Okablowanie Strukturalne

Czym Jest Okablowanie Strukturalne?

to ujednolicony, standardowy system pasywnego okablowania sieciowego i komponentów, który tworzy fizyczny fundament dla infrastruktury IT w budynku lub kampusie. Zastępuje chaotyczne, doraźne okablowanie typu punkt-punkt zorganizowanym, hierarchicznym systemem, zaprojektowanym z myślą o długowieczności i elastyczności.

System obsługuje urządzenia i usługi, od komputerów i telefonów po bezprzewodowe punkty dostępowe oraz automatykę budynkową. Spójna topologia i administracja ułatwiają powtarzalne zmiany, testy oraz lokalizowanie usterek urządzeń aktywnych korzystających z okablowania.

Główne Atrybuty Dobrze Zaprojektowanego Systemu

Skalowalność: Możliwość łatwego powiększania sieci, dodawania nowych użytkowników i urządzeń bez konieczności dokonywania poważnych zmian projektowych.
Nadmiarowość (Redundancja): Zapewnienie zapasowych ścieżek i komponentów, aby sieć działała bez zakłóceń nawet w przypadku awarii.
Wydajność: Gwarancja odpowiedniej przepustowości i niskiego opóźnienia, aby sprostać wymaganiom obecnych i przyszłych aplikacji.
Łatwość utrzymania: Intuicyjny i dobrze udokumentowany układ, który upraszcza rozwiązywanie problemów i zarządzanie.

Hierarchiczny Model Okablowania

Norma ISO/IEC 11801 opisuje fizyczną hierarchię gwiazdy z dystrybutorem kampusu (CD), dystrybutorem budynku (BD) i dystrybutorem kondygnacyjnym (FD). Warstwy dostępu, dystrybucji i rdzenia należą do modelu sieci aktywnej i pozostają odrębne od tej hierarchii okablowania.

Poziom kampusu: Dystrybutor kampusu (CD) łączy się z dystrybutorami budynków (BD) przez okablowanie szkieletowe kampusu między budynkami.
Poziom budynku: Dystrybutor budynku (BD) łączy się z dystrybutorami kondygnacyjnymi (FD) przez okablowanie szkieletowe budynku.
Poziom kondygnacji: Dystrybutor kondygnacyjny (FD) łączy się z gniazdami telekomunikacyjnymi (TO) przez okablowanie poziome, opcjonalnie z użyciem punktu konsolidacyjnego (CP).

Główne Elementy Okablowania Generycznego

Norma ISO/IEC 11801 dzieli okablowanie generyczne na podsystemy szkieletu kampusu, szkieletu budynku i okablowania poziomego. Dystrybutory oraz gniazda tworzą hierarchiczną gwiazdę, a administracja, pomieszczenia i osprzęt przyłączeniowy wspierają eksploatację.

Okablowanie szkieletowe kampusu: Łączy dystrybutor kampusu z dystrybutorami budynków w różnych budynkach.
Okablowanie szkieletowe budynku: Łączy dystrybutor budynku z dystrybutorami kondygnacyjnymi wewnątrz budynku.
Okablowanie poziome: Łączy każdy dystrybutor kondygnacyjny z gniazdami telekomunikacyjnymi, opcjonalnie przez punkt konsolidacyjny.
Dystrybutory: CD, BD i FD zapewniają zakończenia oraz połączenia krosowe podsystemów okablowania.
Gniazdo telekomunikacyjne i obszar roboczy: Gniazdo oraz kable krosowe łączą urządzenia użytkownika z okablowaniem poziomym.
Administracja i pomieszczenia: Identyfikacja, dokumentacja, trasy kablowe, pomieszczenia, połączenia wyrównawcze, testy i utrzymanie wspierają eksploatację.

Dystrybutory w Hierarchicznej Gwieździe

Topologia gwiazdy stosowana w okablowaniu strukturalnym opiera się na hierarchii punktów dystrybucyjnych. ISO/IEC 11801 stosuje oznaczenia CD, BD i FD. W starszej terminologii amerykańskiej porównywalne lokalizacje określa się jako MDF i IDF, umieszczane w pomieszczeniach sprzętowych lub telekomunikacyjnych.

CD (Campus Distributor): Najwyższy dystrybutor w hierarchii kampusu. Kończy łącza szkieletu kampusu i może znajdować się razem z głównym dystrybutorem budynku.
BD (Building Distributor): Kończy okablowanie szkieletowe budynku i łączy je z dystrybutorami kondygnacyjnymi.
FD (Floor Distributor): Kończy okablowanie poziome dla jednej kondygnacji lub jej części i łączy je z BD.
TO i CP: Gniazdo telekomunikacyjne (TO) obsługuje obszar roboczy, a punkt konsolidacyjny (CP) może znajdować się na trasie okablowania poziomego.
Administracja: Oznaczenia, dokumentacja, trasy, pomieszczenia i wyniki testów opisują połączenia CD, BD, FD, CP oraz TO.

Okablowanie Poziome

Podsystem okablowania poziomego rozciąga się od dystrybutora kondygnacyjnego (FD) do gniazda telekomunikacyjnego (TO), opcjonalnie przez punkt konsolidacyjny. Jest to część okablowania, która bezpośrednio obsługuje obszar roboczy.

Ograniczenia Długości Kanału i Łącza Stałego

Dla okablowania miedzianego symetrycznego normy określają maksymalne długości w celu zachowania parametrów transmisyjnych:

Łącze stałe (Permanent Link): Jest to stała część okablowania, biegnąca od panelu krosowniczego w FD do gniazda telekomunikacyjnego. Jej maksymalna dopuszczalna długość wynosi 90 metrów.
Kanał (Channel): Obejmuje całą ścieżkę od końca do końca, czyli łącze stałe oraz kable sprzętowe i stacyjne. Całkowita długość kanału nie może przekroczyć 100 metrów, co pozostawia łącznie maksymalnie 10 metrów na kable krosowe.

Okablowanie Szkieletowe

Podsystem okablowania szkieletowego zapewnia połączenia między dystrybutorami, pomieszczeniami telekomunikacyjnymi, pomieszczeniami sprzętowymi i punktami wejścia do budynku.

Okablowanie szkieletowe wewnątrz budynku: Łączy FD na różnych piętrach z BD. Można używać miedzianych kabli wieloparowych, lecz światłowód jest często wybierany ze względu na większą przepustowość i odporność na zakłócenia elektromagnetyczne.
- Miedź symetryczna: Limity 90 metrów dla łącza stałego i 100 metrów dla kanału wyznaczają model kanału okablowania strukturalnego. Długość szkieletu zależy od medium i parametrów transmisyjnych. Dla 10GBASE-T instalacje kategorii 6 mogą być ograniczone do 55 metrów przez przesłuch obcy, natomiast kategoria 6A obsługuje kanały 100-metrowe przy zgodnych komponentach i instalacji.
- Światłowód wielomodowy: Zasięg zależy od klasy włókna OM, transceivera i budżetu łącza. Nie ma jednej wartości 2000 metrów właściwej dla każdej aplikacji.
- Światłowód jednomodowy: Obsługuje dłuższe łącza kampusowe i międzybudynkowe. Dopuszczalną długość wyznaczają tłumienie, dyspersja oraz budżet transceivera.
Okablowanie szkieletowe kampusu: Łączy BD lub CD w różnych budynkach kampusu. Światłowód jest zwykle preferowany, ponieważ nie przewodzi różnic potencjałów uziemienia i jest odporny na EMI, lecz wybór medium zależy od aplikacji, odległości i projektu instalacji.